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价格走势
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均线 MA5 / 10 / 20 / 60 按所选复权方式的收盘价计算。
关键数据
- 今开
- 96.50
- 昨收
- 94.38
- 最高
- 96.89
- 最低
- 89.78
- 成交量
- 798万股
- 成交额
- 7.39亿
- 换手率
- 4.61%
- 振幅
- 7.53%
- 总市值
- 1,684.69亿
- 流通市值
- 156.37亿
- 市盈率 TTM
- 180.19
- 市盈率（静）
- 183.02
- 市净率
- 8.73
- 52 周最高
- 235.32
- 52 周最低
- 75.00
- 量比
- 1.08
- 每股收益
- —
- ROE
- —
市值与估值按最新价计算；市盈率口径以数据源为准。
公司资料
- 公司全称
- 盛合晶微半导体有限公司
- 所属行业
- 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
- 主营业务
- 中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务
- 上市地
- 上海证券交易所
- 上市日期
- 2026-04-21
- 成立日期
- 2014-08-19
- 董事长
- 崔东
- 注册地
- PO Box 309, Ugland House, Grand Cayman KY1-1104, Cayman Islands
公司简介
盛合晶微半导体有限公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等,通过超越摩尔定律(MorethanMoore)的异构集成方式,实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。