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晶合集成 688249

上交所 · CNY · 午间休市 · 截至 2026-10-16 12:00

27.98+0.37+1.34%
26.3567.3352 周区间

价格走势

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均线 MA5 / 10 / 20 / 60 按所选复权方式的收盘价计算。

关键数据

今开
28.13
昨收
27.61
最高
28.39
最低
27.48
成交量
871万股
成交额
2.43亿
换手率
0.43%
振幅
3.30%
总市值
625.29亿
流通市值
561.76亿
市盈率 TTM
101.27
市盈率(静)
88.79
市净率
2.68
52 周最高
67.33
52 周最低
26.35
量比
1.09
每股收益
0.11
ROE
1.09%

市值与估值按最新价计算;市盈率口径以数据源为准。

公司资料

公司全称
合肥晶合集成电路股份有限公司
所属行业
制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
主营业务
12英寸晶圆代工业务及其配套服务
上市地
上海证券交易所
上市日期
2023-05-05
成立日期
2015-05-19
董事长
蔡国智
注册地
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

公司简介

合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-40纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。2023年5月,晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。晶合集成已实现显示驱动芯片(DDIC)、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产,产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域,可为客户提供丰富的产品解决方案。