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价格走势
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均线 MA5 / 10 / 20 / 60 按所选复权方式的收盘价计算。
关键数据
- 今开
- 28.13
- 昨收
- 27.61
- 最高
- 28.39
- 最低
- 27.48
- 成交量
- 871万股
- 成交额
- 2.43亿
- 换手率
- 0.43%
- 振幅
- 3.30%
- 总市值
- 625.29亿
- 流通市值
- 561.76亿
- 市盈率 TTM
- 101.27
- 市盈率(静)
- 88.79
- 市净率
- 2.68
- 52 周最高
- 67.33
- 52 周最低
- 26.35
- 量比
- 1.09
- 每股收益
- 0.11
- ROE
- 1.09%
市值与估值按最新价计算;市盈率口径以数据源为准。
公司资料
- 公司全称
- 合肥晶合集成电路股份有限公司
- 所属行业
- 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
- 主营业务
- 12英寸晶圆代工业务及其配套服务
- 上市地
- 上海证券交易所
- 上市日期
- 2023-05-05
- 成立日期
- 2015-05-19
- 董事长
- 蔡国智
- 注册地
- 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
公司简介
合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-40纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。2023年5月,晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。晶合集成已实现显示驱动芯片(DDIC)、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产,产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域,可为客户提供丰富的产品解决方案。