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价格走势
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均线 MA5 / 10 / 20 / 60 按所选复权方式的收盘价计算。
关键数据
- 今开
- 28.13
- 昨收
- 27.61
- 最高
- 28.39
- 最低
- 27.04
- 成交量
- 1,375万股
- 成交额
- 3.81亿
- 换手率
- 0.68%
- 振幅
- 4.89%
- 总市值
- 612.11亿
- 流通市值
- 549.92亿
- 市盈率 TTM
- 99.13
- 市盈率（静）
- 86.92
- 市净率
- 2.63
- 52 周最高
- 67.33
- 52 周最低
- 26.35
- 量比
- 0.86
- 每股收益
- —
- ROE
- —
市值与估值按最新价计算；市盈率口径以数据源为准。
公告与申报
实时 · 截至 2026-10-17 00:00- 其他晶合集成关于2026年第一次临时股东会取消部分议案的公告
- 其他H股公告-董事会会议日期
- 其他H股公告-截至2026年9月30日止月份之股份发行人的证券变动月报表
- 其他H股公告-(I)关连交易订立增资协议(II)有关涉及增资及股东协议之关连交易之进一步资料
- 其他晶合集成关于拟对外投资暨关联交易的公告
- 其他晶合集成关于召开2026年第一次临时股东会的通知
- 其他晶合集成第二届董事会独立董事专门会议第十一次会议决议
- 其他晶合集成2026年第一次临时股东会会议资料
- 其他晶合集成关于续聘会计师事务所的公告
- 其他中国国际金融股份有限公司关于合肥晶合集成电路股份有限公司拟对外投资暨关联交易的核查意见
- 其他晶合集成关于变更公司注册资本、修订《公司章程》并办理工商登记的公告
- 其他合肥晶合集成电路股份有限公司章程
- 其他H股公告-翌日披露报表
- 股权激励晶合集成关于2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归属结果暨股份上市公告
- 其他中国国际金融股份有限公司关于合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度持续督导跟踪报告
- 其他H股公告-截至2026年8月31日止月份之股份发行人的证券变动月报表
- 其他晶合集成关于参加科创板2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会的公告
- 其他H股公告-关连交易订立增资及股东协议
- 其他晶合集成关于对外投资暨关联交易的进展公告
- 其他H股公告-2026年中期报告
- 其他H股公告-截至2026年6月30日止六个月中期业绩公告
- 业绩晶合集成2026年半年度报告
- 其他晶合集成2026年度提质增效重回报专项行动方案的半年度评估报告
- 股权激励晶合集成董事会薪酬与考核委员会关于2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归属名单的核查意见
- 股权激励晶合集成关于2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归属条件成就的公告
- 其他晶合集成关于变更公司注册资本、修订《公司章程》并办理工商登记的公告
- 其他晶合集成独立董事提名人声明与承诺（盛明泉）
- 股权激励晶合集成关于作废2023年限制性股票激励计划部分已授予尚未归属的限制性股票的公告
- 业绩晶合集成2026年半年度报告摘要
- 其他晶合集成关于聘任高级管理人员的公告
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