价格走势
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均线 MA5 / 10 / 20 / 60 按所选复权方式的收盘价计算。
关键数据
- 今开
- 128.00
- 昨收
- 124.80
- 最高
- 131.30
- 最低
- 124.63
- 成交量
- 1,610万股
- 成交额
- 20.55亿
- 换手率
- 3.06%
- 振幅
- 5.34%
- 总市值
- 663.18亿
- 流通市值
- 663.18亿
- 市盈率 TTM
- 亏损
- 市盈率(静)
- 亏损
- 市净率
- 22.67
- 52 周最高
- 375.67
- 52 周最低
- 122.50
- 量比
- 0.90
- 每股收益
- —
- ROE
- —
市值与估值按最新价计算;市盈率口径以数据源为准。
公司资料
- 公司全称
- 芯原微电子(上海)股份有限公司
- 所属行业
- 信息传输、软件和信息技术服务业-软件和信息技术服务业
- 主营业务
- 依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务
- 上市地
- 上海证券交易所
- 上市日期
- 2020-08-18
- 成立日期
- 2001-08-21
- 董事长
- Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民)
- 注册地
- 中国(上海)自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A室
公司简介
芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家领先的芯片定制解决方案上市公司,且拥有全面、专有的半导体IP组合。公司拥有自主可控的图形处理IP(GPUIP)、神经网络处理IP(NPUIP)、视频处理IP(VPUIP)、数字信号处理IP(DSPIP)、图像信号处理IP(ISPIP)和显示处理IP(DisplayProcessingIP)这六类处理器IP,以及1,700多个数模混合IP、射频IP和接口IP。基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AI/AR眼镜等始终在线(Always-on)的轻量化空间计算设备,AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IPasaChiplet)”、“芯片平台化(ChipletasaPlatform)”和“平台生态化(PlatformasanEcosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。基于公司独有的芯片设计平台即服务(SiliconPlatformasaService,SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在全球设有9个设计研发中心,以及11个销售和客户支持办事处。