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芯原股份 688521

上交所 · CNY · 已收盘 · 截至 2026-10-16 16:14

126.10+1.30+1.04%
122.50375.6752 周区间

价格走势

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均线 MA5 / 10 / 20 / 60 按所选复权方式的收盘价计算。

关键数据

今开
128.00
昨收
124.80
最高
131.30
最低
124.63
成交量
1,610万股
成交额
20.55亿
换手率
3.06%
振幅
5.34%
总市值
663.18亿
流通市值
663.18亿
市盈率 TTM
亏损
市盈率(静)
亏损
市净率
22.67
52 周最高
375.67
52 周最低
122.50
量比
0.90
每股收益
—
ROE
—

市值与估值按最新价计算;市盈率口径以数据源为准。

公司资料

公司全称
芯原微电子(上海)股份有限公司
所属行业
信息传输、软件和信息技术服务业-软件和信息技术服务业
主营业务
依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务
上市地
上海证券交易所
上市日期
2020-08-18
成立日期
2001-08-21
董事长
Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民)
注册地
中国(上海)自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A室

公司简介

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家领先的芯片定制解决方案上市公司,且拥有全面、专有的半导体IP组合。公司拥有自主可控的图形处理IP(GPUIP)、神经网络处理IP(NPUIP)、视频处理IP(VPUIP)、数字信号处理IP(DSPIP)、图像信号处理IP(ISPIP)和显示处理IP(DisplayProcessingIP)这六类处理器IP,以及1,700多个数模混合IP、射频IP和接口IP。基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AI/AR眼镜等始终在线(Always-on)的轻量化空间计算设备,AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IPasaChiplet)”、“芯片平台化(ChipletasaPlatform)”和“平台生态化(PlatformasanEcosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。基于公司独有的芯片设计平台即服务(SiliconPlatformasaService,SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在全球设有9个设计研发中心,以及11个销售和客户支持办事处。