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德邦科技 688035

上交所 · CNY · 休市 · 截至 2026-10-16 16:14

57.99−1.08−1.83%
43.31107.1852 周区间

价格走势

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均线 MA5 / 10 / 20 / 60 按所选复权方式的收盘价计算。

关键数据

今开
62.00
昨收
59.07
最高
63.00
最低
57.30
成交量
465万股
成交额
2.77亿
换手率
3.27%
振幅
9.65%
总市值
82.48亿
流通市值
82.48亿
市盈率 TTM
63.41
市盈率(静)
76.65
市净率
3.46
52 周最高
107.18
52 周最低
43.31
量比
0.97
每股收益
—
ROE
—

市值与估值按最新价计算;市盈率口径以数据源为准。

公司资料

公司全称
烟台德邦科技股份有限公司
所属行业
制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
主营业务
高端电子封装材料的研发及产业化
上市地
上海证券交易所
上市日期
2022-09-19
成立日期
2003-01-23
董事长
解海华
注册地
山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)

公司简介

烟台德邦科技股份有限公司是国家级高新技术企业,山东省首批瞪羚示范企业,国家专精特新“小巨人”企业,上交所科创板上市企业,股票代码688035。德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务,主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。