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晶方科技 603005

上交所 · CNY · 休市 · 截至 2026-10-16 16:14

22.47−0.24−1.06%
22.2855.2652 周区间

价格走势

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均线 MA5 / 10 / 20 / 60 按所选复权方式的收盘价计算。

关键数据

今开
23.19
昨收
22.71
最高
23.27
最低
22.28
成交量
2,113万股
成交额
4.81亿
换手率
3.24%
振幅
4.36%
总市值
146.54亿
流通市值
146.54亿
市盈率 TTM
43.42
市盈率(静)
39.65
市净率
3.17
52 周最高
55.26
52 周最低
22.28
量比
0.87
每股收益
0.52
ROE
—

市值与估值按最新价计算;市盈率口径以数据源为准。

年度财务摘要

全部财务
晶方科技 年度财务摘要,金额单位 CNY
指标20252024202320222021
营业总收入14.74亿11.30亿9.13亿11.06亿14.11亿
 同比+30.44%+23.72%−17.43%−21.62%+27.88%
归母净利润3.70亿2.53亿1.50亿2.28亿(计算)5.76亿
 同比+46.23%+68.40%−34.30%−60.39%(计算)+50.95%
基本每股收益0.570.390.230.350.88

金额单位:人民币元;

最新公告

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公司简介

公司资料

苏州晶方半导体科技股份有限公司 · 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 · 主营:专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者